应熊本大学外本教授的邀请，我院副教授孙伟于2020年1月6日-1月23日赴日本熊本大学进行了短期学术交流。

在为期18天的时间里，与邀请人深入探讨了薄板焊接的一些研究前沿，增进了同行学者之间的交流和联系，为本人的下一阶段工作提供了很大的帮助。同时，开展了多种超薄金属板材（铝、钛、钢等）的焊接研究。与多位博士生、硕士生合作，利用pulse power中心的实验设备，制备了一系列层合板，后续将开展系统的分析和测试。双方制定了未来的合作计划和开展进一步学术交流的具体内容。